當(dāng) FPC彎曲時，其中心線兩側(cè)所受的應(yīng)力類型是不同的。曲面內(nèi)側(cè)為壓力，外側(cè)為拉力。應(yīng)力的大小與 FPC厚度及彎曲半徑有關(guān)。應(yīng)力過大會導(dǎo)致 FPC分層、銅箔斷裂等。所以設(shè)計時應(yīng)合理安排 FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使彎曲曲面中心線兩端的層壓盡可能對稱。并根據(jù)不同的應(yīng)用場合計算出彎曲半徑。
要求彎曲半徑的計算
條件1、單側(cè)柔性線路板彎曲度如下圖所示：
其彎曲半徑可按以下公式計算：
R=(c/2)[(100- Eb)/Eb]- D
這些：
R=彎曲半徑(單位μ m)
c=銅皮厚度(單位μ m)
D=覆膜厚度(單位μ m)
EB=銅皮允許變形量(按百分率計算)
銅的種類、銅皮的變形量不同。
A、銅壓榨銅板變形量為≤16%
銅電解時銅皮變形量為≤11%。
并且，同一材質(zhì)銅皮在不同使用場合所取的變形量也不相同。對一次彎曲的場合，采用斷裂臨界狀態(tài)的限值(對延磨銅，其值為16%)。在彎曲安裝設(shè)計中，采用IPC-MF-150規(guī)定的變形值(10%，對延磨銅)。對動撓性應(yīng)用，銅皮變形量用0.3%。在磁頭應(yīng)用中，銅皮變形量用0.1%。
同時，通過設(shè)定銅板允許的變形量，計算出彎曲的半徑。
動柔：這類銅皮應(yīng)用的場景是通過變形來實現(xiàn)功能的，比方說： IC卡座中的磷銅彈片，即 IC卡插入后與芯片接觸的部位，彈片接觸的過程就是彈片不斷的形變，這種應(yīng)用場景是柔性的。
實例：50μ m聚酰亞胺，25μ m膠粒，因此 D=75μ m, c=35μ m柔性板總厚度 T=185μ m
一次彎曲，16%=16.9μ m, R/T=0.09
以10% R=80μ m或 R/T=0.45彎曲安裝
動力彎曲，用0.3% R=5.74 mm, R/T=31
上面所示的場景中，需要連接器插入，需要按“動態(tài)彎曲”計算，彎曲半徑控制在>6 mm，直徑>12 mm。
大致的算法：大約是總厚度的50倍左右。
2、雙重面板
這些：
R=彎曲半徑，單位μ m
c=銅皮厚度，單位μ m
D=覆膜厚度，單位μ m
EB=銅皮變形量，按百分率計算。
EB值和上面的值相同。
d=每層介質(zhì)厚度單位μ m
比如：
襯底厚度：50μ m聚酰亞胺；
2x25μ m膠；
2x35μ m銅， d=100μ m; c=35μ m
涂層厚度：25μ m聚酰亞胺薄膜；50μ m膠層 D=75μ m
總厚值： T=2 D+2+2 c=320μ m
根據(jù)方程式：
一次彎曲， EB=16% R=0.371μ m, R/T=1.16
EB=10% R=0.690 mm彎曲安裝，
R/T=2.15動態(tài)彎曲， EB=0.3% R=28.17 mm, R/T=88